에이치피에스피 공모주 청약 일정 및 주가 전망

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1.  에이치피에스피 회사 개요

 

 

 

세계 최초, 유일한 고압 수소 어닐링 기술 보유한 글로벌 1 위 업체

 

 

 

 

 

 

 

2017년 (주)에이치피에스피(HPSP) 법인설립. 풍산 장비사업 부문 양수.

 

풍산 마이크로텍이 2005년 부터 반도체전공정 장비인 고압수소 어닐링(Annealing, 손상된 웨이퍼 표면을 복구하기 위한 고온 화학적 열처리공정) 장비를 개발을 시작. 2009년 풍산 장비사업본부가 사업을 양수.

 

 

2010년 국내 시스템 반도체 고객사에 납품을 시작으로 유럽, 미국 등의 글로벌 시스템반도체 고객사에 공급을 확대.

2020년부터 국내, 글로벌 시스템 반도체 고객사 첨단선단공정 양산 장비를 납품하기 시작.

2021 년에는 복수의 메모리 반도체 고객사 양산장비 선정 및 납품이 추진 중임. 에이치피에시프 7월 15일 코스닥 시장 신규 상장 예정.

 

 

제품별 매출비중(2021 년 별도기준)은 반도체 장비 매출 96.3%, 부품. A/S 등 3.7%
공모 후 주주 비중은 최대주주 등 63.4%, 벤처금융 등 15.3%, 임직원(14 인) 1.6%, 기타 개 인주주 4.38%, 공모주주 15.2%, 상장주선인 0.22%

 

 

 

 

 

 

 

 

2.  에이치피에스피 공모주 청약 일정, 보호 예수 현황, 청약 한도

 

 

 

 

 

 

 

1. 에이치피에스피 공모 청약일 : 2022.07.06(수)~2022.07.07(목)
2. 에이치피에스피 공모 청약 주관사 : NH투자증권 (에이치피에스피 NH투자증권 단독 청약 주관)
3. 에이치피에스피 확정 공모가 : 25,000원 (에이치피에스피 최소균등배정(10주)을 위한 증거금 125,000원)
4. 에이치피에스피 청약 수수료 : NH 투자증권 청약 수수료 "2,000원"
5. 에이치피에스피 청약 환불일 : 2022.07.11일(월)
6. 에이치피에스피 상장 예정일 : 2022.07.15일(금)
7. 에이치피에스피 공모 후 시가총액 : 약 4,938 억원

 

 

 

 

 

 

 

 

 

"에이치피에스피의 유통가능 주식물량"은 상장 당일 전체물량의 "16.19%"이며 타 종목 대비 상장대비 유통가능 주식수가 매우 적어 주가흐름 변동성이 일반 공모주들과 비해 작을것으로 예측된다.

 

 

 

 

 

 

 

"에이치피에스피 청약한도"는 일반 그룹 기준 "30,000주"까지 청약가능하며 우대그룹은 "45,000주"에서 "60,000주" 최대 "75,000주" 까지 청약이 가능하다.

 

 

 

 

 

 

3. 에이치피에스피 수요예측 결과

 

 

 

 

 

 

 

 

에이치피에스피 수요예측 결과 총 1,577개 기관이 참여해 1511.36 대 1의 경쟁률을 기록했다.

히 에이치에스피는 수요예측 참여 기관 중 100% (미제시 1.14% 포함)가 희망공모가 밴드 최상단인 2만5000원 이상으로 공모가를 적어내며 좋은 평가를 받았다.

그 중 상단을 초과한 가격으로 제시한 기관 비율은 93.2%에 달한 것으로 집계됐다. 에이치피에스피 수요예측결과로 에이치피에스피 주가 흐름을 전망했을때 에이치피에스피 공모주 청약을 통해 수익을 얻을 가능성이 높아 보인다.

 

 

 

 

 

 

 

 

기관투자자의 의무보유 확약 건수는 42.74%, 신청 수량으로는 42.55%를 기록했다.

에이치피에스피의 의무보유 확약 건수로 에이치피에스피 주가 흐름을 전망했을 때 에이치피에스피 상장시 주가가 우상향하는데 긍정적으로 작용할것으로 판단된다.

 

 

 

 

 

4.  에이치피에스피(HPSP) 실적

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. 에이치피에스피 장외가

 

 

 

 

 

에이치피에스피의 장외가는 매도가 기준 32,000원에 형성되어 있고 매수가는 30,000원 대에 형성 되어 있다.

 

 

 

 

 

6.  에이치피에스피 투자 포인트 

 

 

 

 

1) 세계 최초, 유일의 기술력을 기반으로 안정적인 실적 성장 전망

 

 

 

전세계 유일한 고압 수소 어널링 기술과 장비를 독점하고 있어 파운드리 업체의 투자와 함께 고성장세를 유지할 것으로 전망함.  오랜 업력을 통한 압도적인 기술 경쟁력 확보로 안정적인 실적 성장이 전망됨.

 

 

① 타사 대비 높은 기업, 낮은 온도, 100% 수소 농도를 기반으로 32nm 에서 3nm 의 미세공정 에 적용(타사는 16nm 이하 적용불가)이 가능하여 시장을 급격히 넓혀가고 있음.

② 파운드리 시장이 연평균 11.5% 성장하는 가운데, 파운드리업체들이 공정미세화를 추진하고 있는 것도 긍정적임. 특히 글로벌 파운드리 기업들의 10nm 이하 초미세 공정확대 및 공격적 투자에 따 른 장비 수요가 증가하고 있음.

③ 에이치피에스피는 사업 초기부터 시스템반도체 고객사에 공급을 시작 으로 최근 최선단 공정 양산장비를 납품하기 시작하고 있어 안정적인 실적 성장을 전망함.

 

 

 

 

 

 

 

2) 시스템반도체에서 메모리 반도체로 시장을 확대하고 있어 긍정적임

 

 

 

메모리 반도체 공정에 서의 미세화기 진행되면서 동사의 장비에 대한 수요가 발생하고 있음. 지난 2021 년 복수의 메모리반도체 고객사에 양산장비 납품 업체로 선정이 되었고, 일부 업체에는 납품을 시작하였 음. 글로벌 메모리반도체 시장이 연평균(2020~2024) 12.0% 성장이 전망되고 있는 가운데, 글로벌 주요 메모리반도체 고객사를 확보함으로써 큰 폭의 실적 성장에 기여할 것으로 예상함. 에이치피에스피는 메모리반도체 시장 매출 비중이 올해는 25~30% 수준으로 예상되며, 내년에는 30% 중반까지 증가할 것으로 예상하고 있음.

 

 

 

 

 

 

 

7.  에이치피에스피(HPSP) 리스크 포인트

 

 

 

1) 하나의 장비군

 

 

 

에이치피에스피의 첫번째 위험 요인은 현재 고압 수소 어닐링 장비 하나의 장비군만 보유하고 있다는 점이다. 국내 상장된 반도체 전공정 장비 업체의 경우 대부분 최소한 2~3가지 이상의 장비군을 보유하고 있다. 이는 어느 한 장비의 매출이 부족하더라도 다른 장비군으로 보완하여 실적의 안정화를 꾀 할 수 있다는 장점이 있다.

 

 

에이치피에스피는 향후 암모니아 가스를 활용한 신규 장비나 습식 산화막 장비 등을 개발하여 장비군을 다각화할 계획이지만 아직은 하나의 장비군만 보유하고 있다는 점은 유의할 점이다. 물론 파운드리, DRAM, NAND에 이어 CIS 까지 동일 장비군이 확대 적용되고 있다는 점은 일정 부분 단일 장비에 대한 위험을 회피할 수 있는 사업영역이라고 판단한다.

 

 

 

 

2) 신규 레이어 변경 대응

 

 

 

에이치에스피의 장비는 반도체 회로 패턴 미세화에 따른 하이케이 막질 적용 이후 수요가 증가하면서 성장하 였다. 그리고 캐패시터용 하이케이 전구체 소재는 지르코늄(Zr)에서 하프늄(Hf) 등으로 본격적으로 전환 되고 있다. 미세 공정 기술 발달로 회로 집적도가 커지고 선폭이 줄어들면서 지르코늄보다 스텝 커버리지가 넓고 공정 안정성이 뛰어난 하프늄으로 소재가 변화하는 것이다. 이렇게 반도체 전구체는 미세 화에 따라 필요한 막질이 진화되는 것이다. 현재 어떤 막질을 적용하든 계면결함 해결을 위한 수소 주입 방식이 적용되고 있고, 그 필요성은 증가하고 있다. 하지만 만약 향후 막질의 변화와 그에 대응하는 동사의 기술 개발이 지연된다면 동사의 고압 수소 어닐링 장비 매출 비중이 절대적인 만큼 사업의 어려움이 발생할 가능성도 존재한다.

 

 

 

 

 

3) 높은 영업이익율과 경쟁사 진입

 

 

 

에이치피에스피의 최근 영업이익율은 50% 전후로 높은 수익성을 기록하고 있다. 물론 에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 장비는 고객이 회로 패턴을 미세화 하기 위한 솔루션으로서 전세계 유일하게 개발되어 양산에 성공하였고, 반도체 업체들은 동사의 장비를 채택하여 반도체 수율 및 생산성을 향상시켜 높은 가치를 제공 한다는 점에서 장비의 가격이 무조건 비싸다고 판단할 수는 없다. 하지만 타 국내 전공정 장비 업체 대비 높은 영업이익율을 기록하고 있다는 점은 분명하다. 이에 현재의 높은 수익성이 언제까지고 지속 된다고 보기는 어렵다. 또한 이런 높은 수익율은 언젠가는 경쟁사의 시장 진입을 유발할 수 있다. 물론 동사의 고압열처리 장비는 지적재산권과 축적된 고난위 기술로 강력한 진입장벽을 가지고 있다. 그럼에도 시장이 있는 곳에는 언제나 경쟁은 존재한다. 경쟁사 시장 진입 가능성과 높은 수익성의 유지가 에이치피에스피의 3번째 리스크 요인이라고 판단한다.

 

 

 

 

8.  에이치피에스피(HPSP) 공모주 참여 여부 및 투자 여부 판단(결론)

 

 

 

독점적인 반도체 선단 공정 솔루션 제공 업체

 

 

 

 

 

에이치피에스피(HPSP; High Pressure Solution Provider)는 고유전율 절연막을 사용하는 반도체의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing; HPA) 장비 기업이다.

 

 

반도체 소자의 채널이 미세화 되면서 28nm 이하 선폭에서 누설전류를 방지하기 위해 고유 전율 절연막을 도입하면서 계면특성 열화가 나타나게 되는데, 이를 고압 수소 어닐링을 통한 전자 이동도 및 계면 결함을 개선시키는 독점적인 솔루션을 제공하고 있다.

 

고압 수소 어닐링 장비는 반도체 미세화 과정에서 물리적 한계로 인해 필연적으로 나타나는 소자 특성의 열화를 개선시킬 수 있다는 것이 특징이다.

 

10nm 이하 파운드리 비중이 확대('21년 16% → '24년30%) 되고, 메모리 및 차량용 반도체 선폭 또한 미세화되는 만큼 에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 장비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 기대된다.

 

 

현재 주요 고객사는 시스템 파운드리인데, 메모리 공정 또한 미세화 가속화 되며 올해부터 메모리 고객사 매출은 지속적으로 확대 될 것으로 전망된다.

 

에이치피에스피 확정 공모가는 2022년 실적 기준 PER 9.4 배로 동종업체 대비 크게 할인된 수준이며 2022년 실적 기준(EPS 2,658원) PER  9.4배로, 국내 유사업체(유진테크, 에이피씨, 넥스틴, 피에스케이)의 2021년 1분기 기준 최근 12 개월 실적 평균 PER 16.6 배 대비 43.3% 할인된 수준이다.

 

 

 

 

 

필라델피아 반도체 지수가 계속해서 하락하며 전반적으로 반도체 시장이 좋지 않지만 에이치피에스피 상장이 타 공모주 청약 보다 기대되는 부분은 4가지 점이 있다.

 

 

 

첫째, 에이치피에스피 상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수의 16.2%(320 만주)로 적은 수준

둘째, 에이치피에스피 수요예측 결과 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 경쟁률을 기록
셋째, 수요예측 참여 기관 중 100%(미제시 1.14% 포함)가 희망공모가 밴드 상단 이상으로 공모가를 적어냄.

넷째, 에이치피에스피 의무 보유 확약 건수가 42.74%에 달하며 타 공모주 청약 종목 대비 확약 건수 35% 가량 높은 점이다.

 

 

 

하락장 속에서 작은 수익이라도 얻어가기 위해 공모주 청약을 하는 투자자들이 많은데 시장이 어려우면서 그런 즐거움 마저 조금씩 사라져 가고 있는 것 같아 안타깝다. 이번 에이치피에스피 공모주 청약이 성공적으로 이뤄져서 반도체 테마와 전체적인 한국증시에 훈풍으로 작용하길 기대해본다.

 

 

 



NOTICE) 위 자료는 투자 판단을 돕기 위한 단순 참고 자료이며 투자의 최종 판단 및 손실 책임은 본인에게 있음을 알려드립니다.


출처 : 에이치피에스피(HPSP), 유진투자증권, DB금융투자

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