한미반도체 주식 주가 전망 (비메모리에 투자한다면 꼭 봐야할 회사)

 

 

안녕하세요. MZ세대로 살아남기의 네모 선장입니다.

 

이번 시간에 분석해 볼 기업은 30 년 이상 축적된 기술 경쟁력을 바탕으로 반도체 후공정 장비에 특화되어 있는 기업인  "한미반도체"입니다.

 

현재 한미반도체는 주력 장비인 Vision Placement에 이어 EMI Shield 장비 수요가 높아지고 있으며, 카메라모듈과 TC Bonder 장비도 주목받고 있습니다.

 

중장기적인 파운드리 투자 확대 기조를 감안하면 지금 사도 늦지 않은 기업이라고 판단합니다.

 

파운드리와 후공정 투자 증가로 인한 수혜 확대 한미반도체의 주력 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적 재 기능을 수행하는 Vision Placement이며, 이 장비가 전체 매출에서 47%를 차지하고 있습니다.

 

전 세계 반도체 후공정 기업들이 주요 고객사이고, TSMC를 비롯한 파운드리 기업이 투자를 늘릴수록 한미반도체의 장비 수요 가 증가하는 구조를 갖고 있습니다.

 

최근 파운드리 공급 부족이 심각해지고 있어 캐파 투자가 확대되고 있으며, 한미반도체의 수혜는 지속될 가능성이 높은데 앞으로의 한미반도체 주가전망은 어떠할지 분석해보겠습니다.

 

 

1.  한미반도체 회사 개요

 

 

 

 

 

(1) 반도체 초정밀금형 및 자동화 장비 제조기업

 

 

 

- 한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.

 

 

- 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징 업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함

 

 

- 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd. 를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있음.

 

 

 

 

(2) 한미반도체 현황 : 매출 급증, 수익성 상승

 

 

 

- 5세대 이동통신과 자율주행차, 데이터센터, 비트코인 등 반도체 칩 수요 증가에 따른 관련 장비의 수주 호조로 외형은 전년대비 크게 성장.

 

 

- 매출 급증의 영향으로 원가 및 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년대비 크게 상승, 외환 관련 손실 증가 등에도 순이익률 상승

 

 

- TSMC의 파운드리 관련 대규모 투자와 비메모리 반도체 업체들의 증설, EMI 실드, 카메라 모듈 등 신규 장비의 매출 본격화 등으로 외형 신장세 지속될 듯.

 

 

 

 

2. 한미반도체 투자 포인트

 

 

 

 

투자 포인트 1. 주력 제품인 Vision Placement 장비의 핵심 부품인 마이크로 쏘(Micro SAW) 국산화 개발

 

 

 

 

한미반도체는 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지(Package)용 듀얼척 쏘(Dualchuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했다고 밝혔다.

 

 

Dicing Saw 장비는 주력 매출 장비인 VP(Vision Placement) 장비의 핵심 부분으로 일본의 Disco사가 글로벌 시장을 과점하고 있는 상태다. Disco 사의 Dicing Saw 장비는 VP 장비 가격의 30~40%를 차지할 정도로 핵심 제품이지만, 가격도 비싸고, 납기 리드타임도 길어 한미반도체가 내재화에 성공할 경우 원가 측면에서 큰 개선이 기대된다.

 

 

빠르면 올해 3 분기부터 자체 개발한 Micro SAW 가 탑재된 VP 장비 수주가 가능할 것으로 판단되며, 고객사 입장에서는 기존 Disco 사의 Micro SAW 가 탑재된 VP 장비를 받으려면 7~8 개월이 걸리지만, 국산화된 한미반도체 VP 장비는 더 낮은 가격에 3~4 개월 만에 받을 수 있기 때문에 채택 가능성이 높아 보인다. 앞으로 한미반도체 영업이익률은 자체 개발한 Micro SAW 장비의 채택률 상승에 따라 다시 한 단계 업그레이드될 것으로 예상한다.

 

 

 

 

투자 포인트 2. 다른 반도체 장비업체들과 다르다 

 

 

 

반도체 장비업체들을 대부분 초록색 크린룸 안에서 여러 부품들을 조립하며 반도체 장비를 제작하는 모습을 보는 것이 일반적이다.

 

 

하지만, 한미반도체의 장비 생산 라인에서는 거대한 밀링머신들과 다양한 공작 기계들을 활용해 주요 부품들을 직접 제작, 생산하고 있으며, 주력 매출 장비인 VP 장비의 핵심 부분인 Micro Saw 내재화까지 성공한 상태다.

 

 

Micro Saw의 내재화에 따른 VP 장비 이익률 상승을 아직 예단하 기는 어렵지만, Micro Saw를 공급하는 일본 Disco 사의 전사 FY2020 영업이익률이 29.0% 임을 고려할 경우 내재화에 따른 높은 수준의 이익률 상승이 예상된다.

 

 

높은 내재화 비율, 높은 시장 점유율, 그리고 고객의 70% 이상이 해외의 다수 고객사로 분산돼 있는 요인이 한미반도체가 높은 이익률을 유지할 수 있는 경쟁력으로 작용하고 있다. 여전히 비메모리 공급 부족에 따른 투자 증가가 지속되고 있다.

 

 

 

 

3.  한미반도체 주가 전망 기술적 분석

 

 

 

 

한미반도체의 시가총액은 1조 9388억(2021/07/22)으로 코스피 상장기준 155위에 위치하고 있다.

현재 한미반도체의 주가는 39,200원으로 (2021/07/22)로 고점 41,350 원(2021/07/22) 대비 5.2% 정도 주가가 빠져있는 상태이다.

한미반도체 주가는 2021년 06월 30일(33,850원)에 MACD가 0을 돌파한 이후로 RSI 60 후반을 유지하면서 꾸준히 우상향 해왔다.  현재 한미반도체 주가는 39,200원을 기록함과 동시에 MACD가 1032.09까지 올라오며 주가가 상승국면을 들어섰다고 판단된다.

 

 

 

 

한미반도체 주식의 1개월간 외국인과 기관의 수급은 양쪽에서 순매수가 이어지고 있으며 최근 한미반도체 주가 상승 요인은 프로그램과 투신 사모펀드로부터의 공격적인 매수 때문이라고 보인다.

한미반도체 주식에 신규 진입 시 34,800 이하에서 매수가 가능하다면 이상적인 가격에 진입하여 수익을 볼 수 있을 것으로 전망한다.

 

 

 

4.  한미반도체 주가 전망 기본적 분석

 

 

 

 

 

(1) 2 Q21 실적 서프라이즈 기록

 

 

 

2Q21 실적은 매출액 1,087억 원(+54.2%, 이하 QoQ), 영업이익 357 억 원(+92.3%)으로 실적 서프라이즈를 기록했다. 

비메모리 후공정 업체들의 증설 확대로 Vision Placement 매출이 급증했고, EMI 및 Camera Module 매출도 증가했다. 매출 증가에 의한 영업 레버리지 효과와 고수익성 제품군의 비중 상승으로 수익성도 대폭 개선되었다. Micro Saw 내재화 효과는 2Q21에 반영되지 않았다.

 

 

 

(2) Micro Saw 내재화 효과는 하반기부터 반영될 전망

 

 

Micro Saw 내재화 효과는 3Q21부터 일부 반영될 전망이며, 의미 있는 실적 기여는 4Q21부터 예상된다. 최근 개발에 성공한 Micro SAW는 일본 회사가 독점하고 있었으며, 한미반도체 기존 주력 장비인 Vision Placement 제작에 필수적이다.

Micro Saw 내재화로 1 동사 Vision Placement 수주 급증에 리드타임을 감소시킬 수 있고, 2 원가 개선 효과로 수익성 개선이 가능하다. 또한 3 향후 타 업체들에게 Micro SAW 매출을 개별적으로 발생시킬 수 있다. 최근 공시된 Chipping Technology(6/7), UTAC(6/8) 수주는 Micro SAW와 Vision Placement를 동시에 공급하는 것으로, 타 수주 대비 납기가 단축되어 있다.

 

 

 

5.  한미반도체 주가 전망 총평

 

 

한미반도체 주가 전망을 총평하자면 비메모리 공급 부족, 신제품 매출 확대를 감안하면 현재 주가는 전혀 부담스럽지 않다고 생각됩니다.

 

한미반도체는 작년까지 반도체 후공정 장비 시장에서 좋은 평가를 받는 기업 중 하나였지만, 크게 주목받지 못한 바 있습니다.

 

이는 국내 반도체 시장이 메모리 중심으로 쏠려 있었기 때문이다.

 

하지만, 지난해부터 TSMC와 삼성전자 간의 최첨단 파운드리 공정 경쟁이 본격화되고, AI, 5G, 자동차 전장화 등으로 인해 비메모리 수요가 증가함에 따라 비메모리용 후공정 장비가 주목받게 됐습니다.

 

이로 인해 올해는 한미반도체의 지위가 상향되는 의미 있는 원년이라고 생각됩니다.

 

첫째로 유례없는 공급 부족과 공정 난이도 상승으로 비메모리 CapEx가 중장기적으로 상향될 전망이고, 두 번째로 Micro Saw, EMI, Camera Module, TC Bonder 등 신 제품에 의한 실적 기여가 본격화되고 있기 때문이다. 

 

이를 통해 앞으로 한미반도체 주가는 본격적인 실적 성장과 함께 밸류에이션 리레이팅이 나타날 것으로 보여 비메모리 분야의 최대 수혜 기업 중 하나가 될 것으로 판단되며 목표주가 50,000원(시가총액 약 2조 5000억)에는 충분히 도달하지 않을까 개인적으로 생각합니다.

 

 

 

 

NOTICE)
위 자료는 투자 판단을 돕기 위한 단순 참고 자료이며 투자의 최종 판단 및 손실 책임은 본인에게 있음을 알려드립니다.


출처 : 한미반도체, 신한금융투자, SK증권, 한화투자증권